高通被踢出局!曝iPhone 18系列全系標配自研基帶

快科技3月28日消息，博主定焦數(shù)碼透露，蘋果明年極有可能會全部采用自研方案，包括基帶芯片、藍牙芯片、Wi-Fi芯片等等，徹底放棄兩通（博通+高通）。

據(jù)爆料，iPhone 18系列將會首發(fā)搭載蘋果C2基帶芯片（iPhone 16e首發(fā)C1），對比C1，C2支持了mmWave毫米波，彌補了上代的短板。

分析師郭明錤表示，對蘋果來說，支持毫米波不算什么特別困難的事情，但是要做到穩(wěn)定連接兼顧低功耗仍然是一大挑戰(zhàn)；他還表示，與處理器不同，蘋果自研基帶芯片不會采用先進的工藝制程，因為投資回報率不高，所以明年的蘋果基帶芯片不太可能會使用3nm制程。

另外，iPhone 18系列將搭載自研Wi-Fi 7芯片，替代博通，分析師稱蘋果Wi-Fi 7芯片設(shè)計早在2024年上半年就已定案，這顆芯片商用后將會對博通業(yè)績產(chǎn)生重大影響。

資料顯示，蘋果偏好采用自研芯片、減少外采成本早已成為慣例，歷史上蘋果自研芯片并不少見，用于手機計算的A系列、電腦類產(chǎn)品計算的M系列已經(jīng)迭代多年，這次基帶芯片和Wi-Fi芯片實現(xiàn)自給自足后，博通和高通的業(yè)績都會受到影響。