英特爾AMD合作推筆記本處理器 氣死英偉達(dá)

英特爾AMD合作推筆記本處理器

新浪數(shù)碼訊 11月7日消息，英特爾公司宣布將與AMD進(jìn)行合作，在自家的CPU處理器中，整合AMD Radeon GPU圖形核心，為輕薄筆記本帶來真正的獨(dú)顯級(jí)別體驗(yàn)。

Intel、AMD可謂一對(duì)老冤家，經(jīng)常會(huì)拼得你死我活，而這么多年幾乎是Intel一直壓制著AMD。英特爾的核芯顯卡占據(jù)了筆記本電腦絕大部分市場(chǎng)，而AMD則被夾在英特爾和英偉達(dá)的高端芯片之間。

與此同時(shí)，英特爾并不是英偉達(dá)的朋友，自2011年以來支付了15億美元的授權(quán)費(fèi)后，英特爾和英偉達(dá)的關(guān)系就不那么和諧了。

所謂沒有永恒的敵人、只有永恒的利益?，F(xiàn)在為了對(duì)抗英偉達(dá)，Intel和AMD還是走到了一起。

其實(shí)，早在今年2月就有消息稱，由Intel和AMD共同打造的一款CPU將會(huì)在今年晚些時(shí)候推出首款產(chǎn)品。該CPU基于Kaby Lake架構(gòu)，GPU部分則采用AMD的Radeon核顯。

Intel和AMD的圖形技術(shù)交叉授權(quán)始于2016年3月，但如今，雙方已達(dá)成新的協(xié)議，這也為新的合作鋪好了道路。

一些合作的細(xì)節(jié)也被披露，Intel拿出的是第八代酷睿高性能移動(dòng)版Coffee Lake-H CPU，AMD則奉上了專門定制的Vega架構(gòu)GPU，都是雙方的最新力作。二者都是獨(dú)立存在，整合封裝在同一塊基板上，彼此通過PCI-E 3.0高速總線互連。

AMD稱，這塊集成的處理器將會(huì)搭載HBM2高帶寬顯存，位寬1024-bit，同時(shí)Intel還為此特別設(shè)計(jì)了嵌入式多裸片互連橋接，能夠有效連接CPU、GPU和專用顯存，允許異構(gòu)芯片在極其接近時(shí)快速傳遞信息，消除了高度、制造和設(shè)計(jì)復(fù)雜性的影響。

相比于采用獨(dú)立處理器、顯卡的筆記本，這種異構(gòu)芯片能將占用空間減少一半以上，可以讓筆記本廠商打造更輕薄的強(qiáng)大筆記本，或者加強(qiáng)散熱、添加功能模塊、革新電路布局、延長(zhǎng)電池壽命。

據(jù)悉，首款基于這種Intel+AMD異構(gòu)芯片的設(shè)備將在2018年第一季度問世，但具體規(guī)格暫未公布。（于澤）