iPhone 18 或全系搭載 2 納米芯片性能大幅提升

3月24日消息，據(jù)相關(guān)報(bào)道，盡管臺(tái)積電的2納米制程工藝已于去年7月進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段，并在去年年底實(shí)現(xiàn)了超過(guò)60%的良品率，按計(jì)劃將在今年開(kāi)始量產(chǎn)，但蘋(píng)果今年秋季推出的iPhone 17系列智能手機(jī)仍然不會(huì)采用這一先進(jìn)制程工藝的芯片。據(jù)悉，iPhone 17系列將搭載的A19系列芯片，將由臺(tái)積電的第三代3納米制程工藝（N3P）生產(chǎn)。

此前，知名蘋(píng)果產(chǎn)品分析師郭明錤曾在去年9月預(yù)測(cè)，iPhone 17系列所采用的A19芯片將基于改進(jìn)版的3納米制程工藝制造。他還提到，到iPhone 18系列時(shí)，只有Pro版本會(huì)搭載由臺(tái)積電2納米制程工藝生產(chǎn)的A系列芯片。

然而，根據(jù)最新的報(bào)道，郭明錤已經(jīng)調(diào)整了對(duì)iPhone 18系列的預(yù)測(cè)。他在社交媒體上表示，2026年下半年發(fā)布的iPhone 18系列將全面采用臺(tái)積電2納米制程工藝生產(chǎn)的芯片，而不再局限于Pro版本。

郭明錤指出，這一預(yù)測(cè)與臺(tái)積電2納米制程工藝的良品率表現(xiàn)密切相關(guān)。他透露，臺(tái)積電的2納米制程工藝在三個(gè)月前的風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)良品率已達(dá)到60%至70%，且當(dāng)前水平較之前有所提升。

如果蘋(píng)果的iPhone 18系列能夠如預(yù)期那樣全面搭載臺(tái)積電2納米制程工藝生產(chǎn)的芯片，那么設(shè)備的性能將顯著增強(qiáng)。臺(tái)積電此前曾表示，相較于N3E制程工藝，2納米制程工藝預(yù)計(jì)可使晶體管邏輯密度提升超過(guò)20%。在相同速度下，能效可提高20%至30%；或者在相同能耗下，速度可提升10%至15%。這將進(jìn)一步推動(dòng)設(shè)備性能與能效的優(yōu)化。