2019CJ：聯(lián)發(fā)科全球首發(fā)第一款游戲芯片 還和Redmi打了波配合

正值ChinaJoy 2019期間，有很多游戲報告數(shù)據(jù)公布出來。

比如這條中國游戲產(chǎn)業(yè)報告顯示：2019這半年前來，中國游戲市場實際銷售收入1140.2億元，同比增長8.6%；中國游戲用戶規(guī)模突破6.4億人，環(huán)比增長1.3%，同比增長5.9%。

報告還顯示，在中國游戲市場中，移動游戲市場移動游戲占比最高，占整體的67.6%，實現(xiàn)銷售收入770.7億元，同比增長21.5%，連續(xù)4年實現(xiàn)增長，用戶規(guī)模達6.2億人。

移動游戲市場得到快速發(fā)展，手機廠商自然是不會放過這個生意，就連手機上游芯片廠商也早早做了布局，他們要為用戶酣暢淋漓的游戲打好技術(shù)地基。7月30日，聯(lián)發(fā)科技（以下稱：聯(lián)發(fā)科）就發(fā)布了全球首款為游戲而生的手機芯片，Helio G90系列。

聯(lián)發(fā)科說，國內(nèi)手機游戲市場重度游戲風靡，所以他們對游戲格外關(guān)注。這款全新的Helio G90系列芯片將主要關(guān)注手機廠商無法解決的痛點，比如網(wǎng)絡(luò)延遲帶來的卡頓，操作流暢度不夠，操作畫質(zhì)不高等問題。“Helio G90就是為解決這些問題而生，它是一款強悍的大腦。”

在發(fā)布會上，它把主要對標的競品高通驍龍搬上PPT，狠狠的“吊打”一番。

為游戲而生的芯片

Helio G90系列的“G”應(yīng)該是“Gaming”的意思，這足以闡述明白它的定位。而叫它“G90系列”其實是因為他擁有兩款主力芯片。

聯(lián)發(fā)科Helio G90/G90T系列采用時下最流行的大小核設(shè)計，G90/G90T由2個ARM Cortex-A76和6個Cortex-A55組成。在CPU方面，G90最高主頻為2.0GHz，而G90T為2.05GHz，而GPU方則搭載了ARM Mali—G76 MC4，G90的最高主頻為720MHz，G90T為800MHz。

聯(lián)發(fā)科提到，G90系列內(nèi)置雙核APU，結(jié)合CPU和GPU，可提供1TMACs 的AI算力，并且支持10GB LPDDR4x內(nèi)存，頻率最高可達2133MHz，可為手機帶來強勁性能。

而在安兔兔跑分環(huán)節(jié)，Helio G90系列超22萬分的成績十分亮眼。

當然，聯(lián)發(fā)科也明白這個道理：現(xiàn)在手機跑分對于實際游戲體驗來說已經(jīng)沒有了什么特別參考價值了。于是就到了聯(lián)發(fā)科的游戲體驗對比環(huán)節(jié)，它主要對比的是高通驍龍730。

在游戲幀率對比環(huán)節(jié)，Helio G90T對比的是驍龍730和730G。在荒野行動的對比PPT上，Helio G90在平均幀率和幀率穩(wěn)定性這兩個指標上要比驍龍730G好個四五幀。

而在高畫質(zhì)、高幀率熱門游戲?qū)Ρ拳h(huán)節(jié)，Helio G90T還要向上對比高通驍龍旗艦855。聯(lián)發(fā)科展示的數(shù)據(jù)顯示，王者榮耀、QQ飛車、穿越火線、明日之后以及荒野行動在幀率上都要超過驍龍855。

在游戲冷啟動速度的對比環(huán)節(jié)，聯(lián)發(fā)科的數(shù)據(jù)則顯示，Helio G90T的冷啟動時間大概是驍龍730G的90%。

其實Helio G90T相比Helio G90還提供了更多功能。比如對90Hz屏幕刷新率、6400萬像素新一代相機Sensor以及雙關(guān)鍵字語音喚醒等功能的支持，而這意味著Helio G90T同樣是面向下一代智能手機開發(fā)的芯片產(chǎn)品。

聯(lián)發(fā)科發(fā)言人在發(fā)布會上說，在Helio G90系列強勁的游戲性能背后，其實是核心技術(shù)HyperEngine。

HyperEngine是個什么技術(shù)？

MediaTek HyperEngine其實是聯(lián)發(fā)科首次發(fā)布的芯片級游戲優(yōu)化引擎，有點類似華為的GPU Turbo技術(shù)。只不過從芯片級開始支撐軟件體驗，它的作用力會更大。

HyperEngine囊括的技術(shù)眾多。據(jù)聯(lián)發(fā)科介紹，在HyperEngine技術(shù)中，包含了網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化引擎、操控優(yōu)化引擎、畫質(zhì)優(yōu)化引擎和智能負載調(diào)控引擎等多項領(lǐng)先技術(shù)。

網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化引擎其實就是在WiFi網(wǎng)絡(luò)不佳時，采用智能雙路WiFi和來電不掉線等技術(shù)保證游戲延遲＜100ms。聯(lián)發(fā)科說，這比業(yè)界普遍采用的200ms標準更為嚴苛，它有效降低游戲網(wǎng)絡(luò)卡頓率，改善游戲網(wǎng)絡(luò)延遲問題，并在全球率先通過德國萊茵TV手機網(wǎng)絡(luò)游戲體驗認證。

據(jù)了解，智能雙路Wi-Fi并發(fā)技術(shù)支持同時連接路由器2.4GHz和5GHz雙頻段，或者同時連接2個路由器。當WiFi受到干擾時，游戲數(shù)據(jù)封包可通過雙路WiFi進行同步傳輸，降低單路延遲風險。這方面聯(lián)發(fā)科與騰訊深度合作，覆蓋更多爆款游戲。

讓PingWest品玩比較感興趣的其實是操控優(yōu)化引擎，看這個gif：

簡而言之，操控優(yōu)化引擎從芯片層優(yōu)化控制GPU圖像渲染和屏幕顯示，即時刷屏，讓屏幕滿幀顯示，最終實現(xiàn)觸控提速。30毫秒提速就能先在游戲中發(fā)射出子彈。

畫質(zhì)優(yōu)化引擎采用聯(lián)發(fā)科技獨有的MiraVision圖像顯示技術(shù)，支持HDR 10畫質(zhì)、10位色彩深度和2020色域，暗部細節(jié)更為豐富，不會漏掉游戲中的信息。

而智能負載調(diào)控引擎這方面則是負責管理CPU/GPU資源，可根據(jù)游戲場景需求進行分析，智能調(diào)節(jié)CPU/GPU的頻率和游戲幀率，讓游戲更平滑流暢，同時也可以降低功耗，讓游戲電力更持久。

三分天下

面向游戲，Helio G90系列的發(fā)布，或許只是重回市場的前奏。在非常時期，聯(lián)發(fā)科的存在似乎是在提供另外一種選擇。

PingWest品玩（公眾號：wepingwest）注意到現(xiàn)場一個有趣的細節(jié)是，聯(lián)發(fā)科發(fā)布會現(xiàn)場主持人第一個介紹的重要嘉賓不是來自聯(lián)發(fā)科，而是Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰。在發(fā)布會現(xiàn)場，盧偉冰也宣布，Redmi不久后將首發(fā)聯(lián)發(fā)科這款性能強勁的Helio G90游戲芯片。

簡而言之，聯(lián)發(fā)科Helio G90系列游戲芯片迎來的第一個大客戶是Redmi。據(jù)PingWest品玩了解，Redmi后續(xù)產(chǎn)品可能都會轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科。

Redmi和聯(lián)發(fā)科的合作很好理解，Redmi品牌針對的是一些注重游戲性能的發(fā)燒友群體，聯(lián)發(fā)科Helio G90很好的解決了性能和價格這個平衡點，對于它的客戶Redmi來說，我們猜測，首發(fā)了這款Helio G90游戲芯片的Redmi拿到了非常不錯的籌碼，才從高通轉(zhuǎn)向了聯(lián)發(fā)科。

有趣的是，高通公司CEO史蒂夫·莫倫科夫（Steve Mollenkopf）昨天才在業(yè)績解讀會上提到，由于華為在中國手機市場的突飛猛進，使中國的不少高通客戶開始重點發(fā)展5G，并取消了許多4G機型訂單，進而影響了高通公司的業(yè)績展望。

在這個非常時期，Redmi這種選擇難免會讓人浮想聯(lián)翩。

結(jié)合IDC最新公布的數(shù)據(jù)報告，手機芯片領(lǐng)域逐步形成了聯(lián)發(fā)科、海思、高通三分天下的局勢——海思麒麟專供華為榮耀，今年Q2季度華為手機全球市場份額爆增，華為僅次于三星，為17.6%排全球第二。

引用自網(wǎng)絡(luò)聯(lián)發(fā)科如今正在變得更有針對性和攻擊性，比如這次瞄準了專用游戲場景，為更精準的客群服務(wù)，在這方面，聯(lián)發(fā)科確實有自己的優(yōu)勢。數(shù)據(jù)顯示，小米系列手機Q2全球市場份額壓OPPO，僅次于蘋果，占9.7%排全球第四，其中，Redmi就是非常走量的一個新系列。Redmi提到，Note7系列手機在不到6個月的時間里，全球銷量就超過了1500萬臺。“此次Redmi全球首發(fā)Helio G90系列芯片手機，將帶來怎樣的強悍游戲性能及體驗值得期待。”盧偉冰說。

在這份榜單中，三星出貨7550萬臺、華為5870萬臺、蘋果3380萬臺、小米3230萬臺、OPPO 2950萬臺。除去蘋果三星的自有芯片，聯(lián)發(fā)科和海思麒麟憑借著相對強勢的中國手機市場和出貨量，中國手機芯片廠商也開始具備了和美國手機芯片廠商鼎足PK的實力。

人們常說，華為首款5G手機其實給出了一個樣本：就是5G時代，軟硬件和芯片得都是自己的，中國手機廠商和中國芯要深度綁定。

聯(lián)發(fā)科的5G SoC于今年5月宣布，它也是繼高通之后第二款發(fā)表宣布的5G SoC，集成化的5G SoC內(nèi)置了5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科獨立AI處理單元APU，聯(lián)發(fā)科還縮小了整個5G芯片的體積。

聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行在昨天的財報會上說，基于7nm工藝的5G SoC將于三季度向客戶送樣，明年第一季度量產(chǎn)——小米（Redmi）和聯(lián)發(fā)科的這次聯(lián)手，是不是有更多的意思？

（題圖引用自網(wǎng)絡(luò)）